Flip chip and BGA solder joint reliability

被引：0

作者：

Ye, Hua ^{[1
]}

Basaran, Cemal ^{[1
]}

Hopkins, Doug ^{[1
]}

Liu, Heng ^{[1
]}

Cartwright, Alexander ^{[1
]}

机构：

[1] UB Electronic Packaging Laboratory, University at Buffalo, SUNY, Buffalo, NY 14260, United States

来源：

Advanced Packaging | 2003年 / 12卷 / 05期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Flip chip devices

引用

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