Research Progress of Material Removal Mechanism in Chemical Mechanical Planarization for Metal Interconnection Layer of Chips

被引：0

作者：

Hang, Tao ^{[1
]}

Chang, Pengfei ^{[1
]}

Li, Ming ^{[1
]}

机构：

[1] School of Materials Science and Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai,200240, China

来源：

Jixie Gongcheng Xuebao/Journal of Mechanical Engineering | 2022年 / 58卷 / 02期

关键词：

Compendex;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Chemical mechanical polishing

引用

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