Structure and forming process of the Ti/Al diffusion bonding joints

被引：0

作者：

Yao, Wei ^{[1
]}

Wu, Aiping ^{[1
]}

Zou, Guisheng ^{[1
]}

Ren, Jialie ^{[1
]}

机构：

[1] Key Laboratory for Advanced Materials Processing Technology, Tsinghua University, Beijing 100084, China

来源：

Xiyou Jinshu Cailiao Yu Gongcheng/Rare Metal Materials and Engineering | 2007年 / 36卷 / 04期

关键词：

Diffusion bonding;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

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