Electronics packaging

被引：0

作者：

Kashiba Y. ^{[1
]}

机构：

[1] Mitsubishi Electric Corporation, Japan

来源：

Yosetsu Gakkai Shi/Journal of the Japan Welding Society | 2010年 / 79卷 / 05期

关键词：

51;

D O I：

10.2207/jjws.79.492

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

[No abstract available]

引用

页码：110 / 111

页数：1

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