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Implementation of high-frequency laminates
被引：0
作者：
Jämsä, Markka
[1
]
机构：
[1] Aspocomp Group Oyj, Helsinki, Finland
来源：
Printed Circuit Fabrication
|
2001年
/
24卷
/
02期
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
6
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