Life prediction of ball grid array soldered joints under thermal cycling loading by fracture mechanics method

被引：0

作者：

Fang, H.Y. ^{[1
]}

Wang, L. ^{[1
]}

Qian, Y.Y. ^{[1
]}

机构：

[1] Harbin Inst. of Technol., Harbin 150001, China

来源：

Journal of Materials Science and Technology | 2001年 / 17卷 / 01期

关键词：

D O I：

暂无

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学科分类号：

摘要：

引用

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