Applications and potentials of artificial intelligence to building envelopes

被引：0

作者：

A. Kraus, Michael ^{[1
,2
]}

Drass, Michael ^{[1
,3
]}

Schneider, Jens ^{[3
]}

机构：

[1] M&M Network-Ing UG (haftungsbeschränkt), Lennebergstraße 40, Mainz,55124, Germany

[2] ETH Zürich, Institut für Baustatik und Konstruktion (IBK), Stefano-Franscini-Platz 5, Zürich,8093, Switzerland

[3] Technische Universität Darmstadt, Institut für Statik und Konstruktion, Franziska-Braun-Straße 3, Darmstadt,64289, Germany

来源：

关键词：

D O I：

10.1002/cepa.1605

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

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