Heterogeneous Chiplet Design and Integration Bringing a New Twist to SiP Design

被引：0

作者：

Felton, Keith ^{[1
]}

Mastroianni, Anthony ^{[1
]}

Rinebold, Kevin ^{[1
]}

Viklund, Per ^{[1
]}

机构：

[1] Siemens Digital Industries Software, EBS Division – Siemens EDA, Manager, Product Marketing, High Density Advanced IC Packaging, 300 Nickerson Rd, Suite 200, Marlborough,MA,01752, United States

来源：

Advancing Microelectronics | 2022年 / 49卷 / 02期

关键词：

Compendex;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

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