Robust Measurement of Bonding Strength for Wafer-to-Wafer 3D Integration

被引：0

作者：

Fuse, Junya ^{[1
]}

Iwata, Tomoya ^{[1
]}

Ebiko, Sodai ^{[1
]}

Inoue, Fumihiro ^{[1
]}

机构：

[1] Yokohama National University, Japan

来源：

2023 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2023 | 2023年

关键词：

Bonding - Cantilever beams - Diffusion bonding - Electronics packaging - Nanocantilevers - Residual stresses - Three dimensional integrated circuits - Wafer bonding;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

页码：105 / 106