The Status and Future of Optical Circuit Packaging Technology

被引：0

作者：

Mikami, Osamu ^{[1
]}

机构：

[1] Dept. of Communications Engineering, Sch. of Info. Technol./Electronics, Tokai University, 1117 Kitakaname, Hiratsuka-shi, Kanagawa, 259-1292, Japan

来源：

Proc SPIE Int Soc Opt Eng | 2003年 / 554-559期

关键词：

Compendex;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Bandwidth - Interfaces (materials) - LSI circuits - Optical communication - Optical systems - Optical waveguides - Optoelectronic devices - Surface mount technology

引用