Material removal behavior and surface integrity in grinding of ultrafine-grained WC-Co materials

被引：0

作者：

Yuan, Yi-Gao ^{[1
]}

Che, Jun-Hua ^{[1
]}

Wang, Yan-Kun ^{[2
]}

Sun, Wei-Quan ^{[2
]}

Bai, Jia-Sheng ^{[2
]}

Zhu, Xin-Fa ^{[2
]}

机构：

[1] College of Mechanical Engineering, Donghua University, Shanghai, China

[2] Shanghai Tool Works Co., Ltd., Shanghai, China

来源：

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

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