Sol-compliant wafer-level package technologies

被引：0

作者：

Bakir, Muhannad ^{[1
]}

Mulé, Anthony ^{[1
]}

Thacker, Hiren ^{[1
]}

Kohl, Paul ^{[1
]}

Martin, Kevin ^{[1
]}

Meindl, James ^{[1
]}

机构：

[1] Georgia Institute of Technology, Pettit Microelectron. Res. Center, Atlanta

来源：

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

页码：61 / 64