Subcooled boiling in a liquid chamber for high heat flux cooling

被引：0

作者：

Murabe, Kodai ^{[1
]}

Unno, Noriyuki ^{[1
]}

Yuki, Kazuhisa ^{[1
]}

Suzuki, Koichi ^{[1
]}

机构：

[1] Sanyo-Onoda City University, Yamaguchi,7560884, Japan

来源：

2022 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2022 | 2022年

关键词：

Compendex;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Electronic cooling - Liquids

引用

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