Microstructure and properties of transient liquid-phase diffusion bonded joint of AZ31B/Cu dissimilar metal

被引：0

作者：

Du, Shuang-Ming ^{[1
]}

Liu, Gang ^{[1
]}

Wang, Ming-Jing ^{[1
]}

机构：

[1] College of Materials Science and Engineering, Xi'an University of Science and Technology, Xi'an 710054, China

来源：

Zhongguo Youse Jinshu Xuebao/Chinese Journal of Nonferrous Metals | 2013年 / 23卷 / 05期

关键词：

Copper alloys - Eutectics - Diffusion - Solid solutions - Microhardness - Aluminum alloys - Intermetallics - Grain boundaries - Dissimilar metals - Magnesium alloys - Binary alloys - Diffusion bonding - Metals - Liquids;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

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