Understanding of Sintered Silver Die Layer Degradation Mechanism toward the Realization of High-Power Density Power Modules

被引：0

作者：

Wakamoto K. ^{[1
]}

机构：

[1] ROHM Company Ltd., Research and Development Center Moduls R&D Group, 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto

来源：

关键词：

Compendex;

D O I：

10.5104/JIEP.26.448

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

[No abstract available]

引用

页码：448 / 453

页数：5