Surface Particles of 200 mm Heavily Doped Silicon Wafer before APCVD Process with Dopants

被引:0
作者
Han, Ping [1 ,2 ]
Qu, Xiang [2 ]
Zhou, Qigang [1 ,2 ]
Xiao, Qinghua [2 ]
Liu, Bin [2 ]
He, Yu [2 ]
机构
[1] General Research Institute for Nonferrous Metals, Beijing,100088, China
[2] GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd., Beijing,100088, China
来源
Xiyou Jinshu/Chinese Journal of Rare Metals | 2019年 / 43卷 / 06期
关键词
Compendex;
D O I
暂无
中图分类号
学科分类号
摘要
Silicon wafers
引用
收藏
页码:668 / 672
相关论文
empty
未找到相关数据