Trends of the Power Electronics Devices and the Electronics Packaging; Technologies for Automotive Electronics Products

被引：0

作者：

Kamiya A. ^{[1
]}

机构：

[1] Electronics Platform Hardware R&D, Div. Denso Corporation, 1-1, Showa-cho, Kariya, Aichi

来源：

关键词：

D O I：

10.5104/JIEP.24.226

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

[No abstract available]

引用