Warpage Simulation and Measurement of a SIP Module for Laptop CPU Applications

被引：0

作者：

Talebbeydokhti, Pouya ^{[1
]}

Hanna, Carlton ^{[1
]}

Stoeckl, Stephan ^{[1
]}

机构：

[1] Technology Enablement Group, Intel Corporation, Japan

来源：

Advancing Microelectronics | 2022年 / 49卷 / 02期

关键词：

D O I：

暂无

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