Report from India

被引：0

作者：

Rao, Nagaraj N. ^{[1
]}

机构：

[1] RRR Labs Pvt. Ltd., RRR House,Plot 80, Sector 23, Navi Mumbai,400 705, India

来源：

Galvanotechnik | 2023年 / 114卷 / 01期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Das Problem des Wärmemanagements ist ein großer Eng- pass für die Aufrechterhaltung und Verbesserung der Leis- tung der heute überall verwendeten elektronischen Geräte mit hoher Leistungsdichte. Kupfer-Diamant-Verbundwerkstoffe haben das Potenzial, als Kühlkörper der nächsten Generation in fortschrittlichen elektronischen Geräten eingesetzt zu werden, weil der künstliche Diamant als Metallmatrix-Verbundwerkstoffverstärkung die höchste Wärmeleitfähigkeit (TC) von bis zu 2200 W/(m K) in der Natur hat.

引用

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