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作者：
Gektin, Vadim
Weibel, Justin A.
Demetriou, Dustin W.
Kumar, Satish
机构：
来源：
InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, ITHERM
|
2020年
/
2020-July卷
关键词：
D O I：
10.1109/ITherm45881.2020.9190942
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
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