Message from the Program Committee Chairs

被引：0

作者：

Egawa, Ryusuke ^{[1
]}

Wada, Yasutaka ^{[1
]}

机构：

[1] The Program Committee, Japan

来源：

Proceedings for 2023 COOL CHIPS - IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems | 2023年

关键词：

D O I：

10.1109/COOLCHIPS57690.2023.10121934

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用