Special Section on Ultrawide/Wide Bandgap Device, Packaging, Control, EMI, and Applications for Power Electronics

被引：0

作者：

Mazumder, Sudip K. ^{[1
]}

Shen, Zheng John ^{[2
]}

Wang, Shuo ^{[3
]}

机构：

[1] Univ Illinois, Chicago, IL 60607 USA

[2] Simon Fraser Univ, Sch Mechatron Syst Engn, Burnaby, BC V5A 1S6, Canada

[3] Univ Florida, Dept Elect & Comp Engn, Gainesville, FL 32611 USA

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS | 2024年 / 39卷 / 11期

基金：

美国国家科学基金会;

关键词：

Special issues and sections; Ultra wideband technology; Photonic band gap; Packaging; Control systems; Power semiconductor devices; Electromagnetic interference;

D O I：

10.1109/TPEL.2024.3451848

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：14304 / 14306

页数：3