Failure analysis, statistical risk assessment, and advanced modeling in a structured problem solving approach: Case study for a delamination defect in the automotive semiconductor industry

被引：0

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作者：

Bergès, Corinne ^{[1
]}

机构：

[1] NXP Semiconductors, France

来源：

Electronic Device Failure Analysis | 2020年 / 22卷 / 03期

关键词：

Compendex;

D O I：

暂无

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