Self-Heating Influence on Hot Carrier Degradation Reliability of GAA FET by 3D KMC Method

被引：0

作者：

Zhao, Songhan ^{[1
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]}

Zhao, Pan ^{[1
,2
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He, Yandong ^{[1
,2
]}

Du, Gang ^{[1
,2
]}

机构：

[1] Peking University, School of Integrated Circuits, Beijing,100871, China

[2] Beijing Advanced Innovation Center for Integrated Circuits, China

来源：

International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD | 2023年

关键词：

Compendex;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Thermal gradients

引用

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