Cu/V复合中间层对TC4/IN718激光焊接接头组织及性能的影响

被引：1

作者：

朱强

夏阳

张星越

韩柯

闫耀晶

丁元毅

雷玉成

机构：

[1] 江苏大学,材料科学与工程学院

来源：

焊接学报 | 2024年 / 45卷 / 07期

关键词：

TC4/IN718异种金属; 激光焊; 复合中间层; 微观组织; 力学性能;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG456.7 [激光焊];

学科分类号：

080201 ; 080503 ;

摘要：

为了实现TC4钬合金与GH4169镍基高温合金的有效连接.采用Cu/V复合中间层对TC4和IN718合金进行连续激光焊接,并分析添加中间层对接头裂纹、组织及力学性能的影响机制.结果表明,常规激光焊接时,TC4/IN718接头焊缝区产生大量Ti-Ni脆性金属间化合物,导致接头形成大量纵向裂纹,焊缝组织为Ti（s,s）+Ti2Ni+Ti-Cr+NiTi+Ni3Ti+Cr（s,s）.当采用Cu/V复合中间层后,实现了TC4与IN718合金的有效连接,接头抗拉强度达到271MPa,焊缝组织转变为Ti（s,s）+V（s,s）+NiV3+Cr（s,s）+Cu（s,s）+未熔铜。

引用

页码：34 / 40

页数：7

共 12 条

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