ADVANTAGES OF THERMAL NITRIDE AND NITROXIDE GATE FILMS IN VLSI PROCESS

被引：212

作者：

ITO, T

NAKAMURA, T

ISHIKAWA, H

机构：

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES | 1982年 / 29卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1109/T-ED.1982.20732

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

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页码：498 / 502

页数：5

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共 22 条

[21] Naiman M. L., 1980, International Electron Devices Meeting. Technical Digest, P562
[22] YANAGAWA F, 1980, IEEE T ELECTRON DEVI, V26, P1602