MATERIALS ISSUES IN THE MULTICHIP MODULE PACKAGING OF ELECTRONICS

被引：0

作者：

KNORR, DB

FREAR, DR

WINTERBOTTOM, WL

机构：

[1] FORD MOTOR CO,DEPT MAT SYST RELIABIL,DEARBORN,MI 48121

[2] SANDIA NATL LABS,ALBUQUERQUE,NM 87185

来源：

JOM-JOURNAL OF THE MINERALS METALS & MATERIALS SOCIETY | 1992年 / 44卷 / 07期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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