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SOME MECHANICAL-PROPERTIES OF COPPER ELECTRODEPOSITED FROM PYROPHOSPHATE AND SULFATE-SOLUTIONS
被引：0
作者：
WIESNER, HJ
FREY, WP
机构：
来源：
PLATING AND SURFACE FINISHING
|
1979年
/
66卷
/
03期
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
TF [冶金工业];
学科分类号：
0806 ;
摘要：
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页码：51 / 56
页数：6
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