INFLUENCE OF BIAS ON DEPOSITION OF METALLIC-FILMS IN RF AND DC SPUTTERING

被引：36

作者：

CUOMO, JJ ^{[1
]}

GAMBINO, RJ ^{[1
]}

ROSENBER.R ^{[1
]}

机构：

[1] IBM CORP,THOMAS J WATSON RES CTR,YORKTOWN HTS,NY 10598

来源：

JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY | 1974年 / 11卷 / 01期

关键词：

D O I：

10.1116/1.1318617

中图分类号：

O59 [应用物理学];

学科分类号：

摘要：

引用

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