EVALUATION OF THERMAL MANAGEMENT-TECHNIQUES FOR SURFACE MOUNT SEM PRINTED-CIRCUIT BOARDS

被引：0
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作者：
LYCANS, R
MORRISH, T
DYKO, M
机构：
来源：
PROCEEDINGS OF THE TECHNICAL CONFERENCE : NINTH ANNUAL INTERNATIONAL ELECTRONICS PACKAGING CONFERENCE, VOLS 1 AND 2 | 1989年
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ; 0809 ;
摘要：
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页码：961 / 975
页数：15
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