SPECIAL ISSUE ON THE 4TH EUROPEAN-SOLID-STATE-CIRCUITS CONFERENCE (ESSCIRC) - FORWORD

被引：0

作者：

HOFFMANN, K

VANDEPLASSCHE, RJ

机构：

[1] SIEMENS AG,COMPONENTS GRP,D-8000 MUNICH 80,FED REP GER

[2] PHILIPS RES LABS,EINDHOVEN,NETHERLANDS

来源：

IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS | 1979年 / 14卷 / 03期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页码：530 / 531

页数：2

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