EFFECT OF MOISTURE-CONTENT ON THE HIGH-PRESSURE MICROWAVE CURING OF A THERMOSET FIBER REINFORCED COMPOSITE

被引:0
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作者
BOEY, FYC [1 ]
LEE, TH [1 ]
机构
[1] NANYANG TECHNOL UNIV, MPE, SINGAPORE 2263, SINGAPORE
来源
ABSTRACTS OF PAPERS OF THE AMERICAN CHEMICAL SOCIETY | 1992年 / 203卷
关键词
D O I
暂无
中图分类号
O6 [化学];
学科分类号
0703 ;
摘要
引用
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页码:212 / PMSE
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