ACCURATE METALLIZATION CAPACITANCES FOR INTEGRATED-CIRCUITS AND PACKAGES

被引：32

作者：

RUEHLI, AE ^{[1
]}

BRENNAN, PA ^{[1
]}

机构：

[1] IBM CORP,THOMAS J WATSON RES CTR,YORKTOWN HTS,NY 10598

来源：

IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS | 1973年 / SC-8卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1109/JSSC.1973.1050400

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页码：289 / 290

页数：2

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共 4 条

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