ACCURATE METALLIZATION CAPACITANCES FOR INTEGRATED-CIRCUITS AND PACKAGES

被引：32
作者：
RUEHLI, AE [1 ]
BRENNAN, PA [1 ]
机构：
[1] IBM CORP,THOMAS J WATSON RES CTR,YORKTOWN HTS,NY 10598
来源：
IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS | 1973年 / SC-8卷 / 04期
关键词：
D O I：
10.1109/JSSC.1973.1050400
中图分类号：
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ; 0809 ;
摘要：
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页码：289 / 290
页数：2
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