RAPID TECHNIQUE FOR THERMAL ANALYSIS OF PCB MODULES

被引：0

作者：

ZAPPULA, TM

机构：

来源：

JOURNAL OF SPACECRAFT AND ROCKETS | 1971年 / 8卷 / 11期

关键词：

D O I：

10.2514/3.30359

中图分类号：

V [航空、航天];

学科分类号：

08 ; 0825 ;

摘要：

引用

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页码：1160 / &

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BLANCHARD J, 1967, MODIFICATIONS ECAP

[2]

DICKERSON P, 1967, ELECTRONIC PACKAGING, V1, P108

[3]

WALL H, 1966, CIRCUIT ANALYSIS COM

[4]

1965, USERS MANUAL

[5]

1968, HEAT TRANSFER DESIGN