ULTRASONIC NON-DESTRUCTIVE BOND EVALUATION - AN ANALYSIS OF THE PROBLEM

被引：0

作者：

CHASKELIS, HH

CLARK, AV

机构：

来源：

关键词：

Compendex;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB3 [工程材料学];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

ADHESIVES

引用

页码：20 / &

共 13 条

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