A MICROSTRUCTURAL STUDY OF THE THERMAL FATIGUE FAILURES OF 60SN-40PB SOLDER JOINTS

被引：98
作者：
FREAR, D
GRIVAS, D
MORRIS, JW
机构：
[1] UNIV CALIF BERKELEY,DEPT MAT SCI,BERKELEY,CA 94720
[2] UNIV CALIF BERKELEY LAWRENCE BERKELEY LAB,CTR ADV MAT,BERKELEY,CA 94720
来源：
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS | 1988年 / 17卷 / 02期
关键词：
D O I：
10.1007/BF02652148
中图分类号：
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ; 0809 ;
摘要：
引用
收藏
页码：171 / 180
页数：10
相关论文
共 29 条
  • [1] BANGS ER, 1975, WELD J, V54, pS377
  • [2] BECKER G, 1979, FAL IPC M
  • [3] THERMAL-STRESS IN BONDED JOINTS
    CHEN, WT
    NELSON, CW
    [J]. IBM JOURNAL OF RESEARCH AND DEVELOPMENT, 1979, 23 (02) : 179 - 188
  • [4] DENLINGER MC, 1978, WELDING RES S, V57, pS202
  • [5] ELLIS HB, 1987, 11TH P NAV WEAP EL M, P377
  • [6] FREAR D, 1986, MATER RES SOC S P, V72, P181
  • [7] FREAR D, 1987, IN PRESS P EFFECTS L
  • [8] FREAR DR, 1987, 3RD P ANN EL PACK CO, V3, P269
  • [9] LEAD-INDIUM FOR CONTROLLED-COLLAPSE CHIP JOINING
    GOLDMANN, LS
    HERDZIK, RD
    KOOPMAN, NG
    MARCOTTE, VC
    [J]. IEEE TRANSACTIONS ON PARTS HYBRIDS AND PACKAGING, 1977, 13 (03): : 194 - 198
  • [10] GRIVAS D, 1978, THESIS U CALIFORNIA
123