A MICROSTRUCTURAL STUDY OF THE THERMAL FATIGUE FAILURES OF 60SN-40PB SOLDER JOINTS

被引：98
作者：
FREAR, D
GRIVAS, D
MORRIS, JW
机构：
[1] UNIV CALIF BERKELEY,DEPT MAT SCI,BERKELEY,CA 94720
[2] UNIV CALIF BERKELEY LAWRENCE BERKELEY LAB,CTR ADV MAT,BERKELEY,CA 94720
来源：
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS | 1988年 / 17卷 / 02期
关键词：
D O I：
10.1007/BF02652148
中图分类号：
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ; 0809 ;
摘要：
引用
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页码：171 / 180
页数：10
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