C2L - NEW HIGH-SPEED HIGH-DENSITY BULK CMOS TECHNOLOGY

被引：13

作者：

DINGWALL, AGF ^{[1
]}

STRICKER, RE ^{[1
]}

机构：

[1] RCA CORP,CTR SOLID STATE TECHNOL,SOMERVILLE,NJ 08876

来源：

IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS | 1977年 / 12卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1109/JSSC.1977.1050912

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

收藏

页码：344 / 349

页数：6

相关论文

共 6 条

[1] DAWSON RH, 1971, DAAB0768C0252
[2] DINGWALL AGF, 1977, ISSCC DIG TECH PAPER
[3] FERYSZKA R, 1976, DAAB0776C1317 US ARM
[4] STEWART R, 1977, ISSCC DIG TECH PAPER
[5] SZE SM, 1969, PHYSICS SEMICONDUCTO
[6] 1975, 34000 ISOPLANAR CMOS