SIGNAL DEGRADATION THROUGH MODULE PINS IN VLSI PACKAGING

被引：5

作者：

HUANG, CC

WU, LL

机构：

来源：

IBM JOURNAL OF RESEARCH AND DEVELOPMENT | 1987年 / 31卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1147/rd.314.0489

中图分类号：

TP3 [计算技术、计算机技术];

学科分类号：

0812 ;

摘要：

引用

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页码：489 / 498

页数：10

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共 5 条

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