HYBRID-IC STRUCTURE MADE BY SOLDER REFLOW TECHNOLOGY

被引：0

作者：

ARIYOSHI, H

DOKEN, M

OHWADA, K

MIYATA, I

机构：

来源：

REVIEW OF THE ELECTRICAL COMMUNICATIONS LABORATORIES | 1978年 / 26卷 / 5-6期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页码：735 / 747

页数：13

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共 2 条

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