MICROMECHANICAL STUDY OF INTERLAMINAR SHEAR MODULI BY MOIRE INTERFEROMETRY

被引:0
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作者
GUO, Y
IFJU, P
POST, D
DAI, F
机构
关键词
D O I
暂无
中图分类号
TH [机械、仪表工业];
学科分类号
0802 ;
摘要
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页码:343 / 346
页数:4
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