ADHESION ENHANCEMENT OF POLYIMIDE ON COPPER BY AR ION-BEAM ETCHING OF COPPER

被引：10

作者：

PAIK, KW ^{[1
]}

RUOFF, AL ^{[1
]}

机构：

[1] CORNELL UNIV,DEPT MAT SCI & ENGN,ITHACA,NY 14853

来源：

关键词：

D O I：

10.1163/156856188X00255

中图分类号：

TQ [化学工业];

学科分类号：

0817 ;

摘要：

引用

页码：245 / 253

页数：9