STUDY OF FAILURE MECHANISMS IN AL-CU THIN FILMS BY HIGH-VOLTAGE ELECTRON MICROSCOPY

被引：17

作者：

BERENBAUM, L

PATNAIK, B

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1063/1.1653665

中图分类号：

O59 [应用物理学];

学科分类号：

摘要：

引用

页码：284 / +

页数：1

相关论文

共 4 条

[1] REDUCTION OF ELECTROMIGRATION IN ALUMINUM FILMS BY COPPER DOPING [J].

AMES, I ;

DHEURLE, FM ;

HORSTMANN, RE .

[2] ELECTROMIGRATION DAMAGE IN ALUMINUM FILM CONDUCTORS [J].

ATTARDO, MJ ;

ROSENBERG, R .

[3]

LUKIANOFF GV, 1970, APR IEEE REL PHYS S

[4]

ROSENBERG R, 1970, JUN EUR C AT TRANSP