THE MECHANISMS THAT PROVIDE CORROSION PROTECTION FOR SILICONE GEL ENCAPSULATED CHIPS

被引：5

作者：

OTSUKA, K

TAKEO, Y

ISHIDA, H

YAMADA, T

KURODA, S

TACHI, H

机构：

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1987年 / 10卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1987.1134772

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：666 / 671

页数：6

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共 5 条

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